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Tizen智能手机采用展讯WCDMA SoC平台

2015-11-12 13:19| 发布者: zouyang5| 查看: 39| 评论: 0|原作者: 绿豆宝贝|来自: 泰泽网

摘要: 三星Galaxy Z3智能手机拥有5.0” SAMOLED屏幕,采用了展讯WCDMA 28nm四核SoC平台,支持1GB RAM / 8 GB存储, SD卡最高扩展至128GB,内置2600mAh电池,支持1080p高清视频和1个800万像素摄像头。 ...
展讯WCDMA SoC平台集成其首颗三合一无线连接芯片SC2331S
SC7730SI芯片内置展讯首颗800万像素图像处理器(ISP)

2015年11月10日中国上海 – 展讯通信(上海)有限公司(以下简称"展讯"),作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一,今日宣布其WCDMA SOC平台已被三星最新发布的Z3智能手机采用。

三星Galaxy Z3智能手机拥有5.0” SAMOLED屏幕,采用了展讯WCDMA 28nm四核SoC平台,支持1GB RAM / 8 GB存储, SD卡最高扩展至128GB,内置2600mAh电池,支持1080p高清视频和1个800万像素摄像头。

这款高度集成的WCDMA平台包含采用28nm工艺的1.3GHz四核WCDMA / HSPA(+)GSM / GPRS SC7730SI基带芯片、电源管理芯片SC2723S、射频芯片SR3532S及展讯首款三合一无线连接芯片SC2331S。

SC2331S无线连接芯片集成了Wi-Fi(802.11b/g/n)、蓝牙4.0 A2DP,LE和FM RDS标准外设解决方案,从而简化了硬件设计和产品校准。

这是展讯首次内置其自主研发的800万像素图像信号处理器(ISP)到基带芯片。它是一种专业的数字信号处理器,用于手机的数码相机中进行图像处理。这款流水线结构图像引擎可实现高速图像信号,并通过这一专业设计实现自动曝光/自动对焦/自动白平衡。

展讯董事长兼首席执行官李力游博士表示,“我们非常荣幸与三星进行合作,推出我们全新三合一无线连接芯片SC2331S和首次内置ISP功能的基带芯片。在今天我们不仅可以为三星提供手机芯片,同时也将提供无线连接芯片,这对于展讯而言是一个里程碑。

此外,我们为自主研发ISP特别是在图像处理细节方面付出了巨大的努力。最后,我们产品凭借其先进高品质的性能得到了三星的采用。随着智能手机在全球的快速普及,具有竞争力的四核处理器将持续吸引消费者越来越多的关注。展讯致力于为客户提供完整的移动平台解决方案从而推动客户迈向成功,在未来我们也将根据不同市场为客户提供定制化服务以满足其不同的需求。”


关于展讯通信(上海)有限公司:

展讯致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发,产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。基于高集成度、高效能的芯片,搭配客户化的软件及参考方案,展讯可提供完整的交钥匙平台方案,帮助客户实现更快的设计周期,并有效降低开发成本。展讯的客户涵盖全球及中国本土制造商,可为中国及全球新兴市场的消费者提供卓越的手机产品。

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